CẮT LỌC SÉT 3 PHA 63A TEC-LP363T

I.Tại sao nên dùng công nghệ cắt lọc sét TSG-TDS

Công nghệ:

MOV(metal oxide varitstor).
SG(Spark Gap).
GDT(Gas Discharge Tube)
Silicon aray Diode(TVS)…
truyền thống đã mang lại hiệu quả đáng ghi nhận trong các thiết bị cắt sét, cắt và lọc sét mà trên thế giới đã từng sử dụng phổ biến từ thế kỷ trước.

Đến nay, với việc sử dụng đơn lẻ các công nghệ trên trên thực tế đã nảy sinh các hạn chế mà các nhà nghiên cứu khoa học trên thế giới về lĩnh vực chống sét đã đưa ra các giải pháp cắt sét, cắt và lọc sét lan truyền trên đường nguồn đã đúc kết được:

Công nghệ MOV với giá thành hạ, đáp ứng được nhu cầu cắt sét ở lớp dưới(Class 2) xong năng lượng tản sét thấp, không chịu được các xung sét lớn, rễ hỏng và chất lượng suy giảm nhanh sau mỗi lần cắt sét…
Công nghệ SG(Spark Gap), đây là công nghệ khe hở phóng điện, có ưu điểm là chịu được xung sét cao, độ bền cao xong điện áp cắt rất cao-có thể lên tới 4kV và thời gian đáp ứng chậm nên dùng để bảo vệ nguồn điện cho các mạch điện tử hiện nay sẽ gặp rất nhiều hạn chế, thường ít được dùng.
Các công nghệ còn lại thì có ưu điểm ở mặt thời gian đáp ứng(TVS) hoặc có độ bền tốt(GDT) song có nhược điểm ; hoặc là năng lượng tản sét thấp, hoặc biểu đồ đặc tuyến cắt sét không phù hợp trong nhiều trường hợp áp dụng.
Để giải quyết những hạn chế này, trên thế giới hiện nay đã áp dụng công nghệ mới nhất cho việc cắt và lọc sét trên đường nguồn, đó là công nghệ kết hợp giữa các phần tử chống sét là TSG và TDS.

Thiết bị cắt lọc sét TEC TSG-SRF là sản phẩm cắt và lọc sét được chế tạo theo phương thức kết hợp giữa công nghệ khe hở phóng điện có kích hoạt điện tử Triggered Spark Gap(TSG), mạch lọc thông thấp điện cảm điện dung(LC) và công nghệ phân biệt xung sét bằng phương pháp tần số Discriminating (TD) Technology(TDS) tạo ra một sản phẩm cắt và lọc sét hoàn hảo cho việc chống sét và các xung nhiễu trên đường nguồn.

II.THÔNG SỐ KỸ THUẬT CHỦ YẾU